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Ni-Cu-P化学沉积镀层初期冲刷腐蚀的电化学行为

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利用化学镀技术，采用碱性镀液配方，在紫铜基体上制备Ni-Cu-P三元合金镀层。经EDX分析镀层中Ni、Cu和p的含量约为78.9wt%、11.4wt%和9.7wt%

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关键字：Ni-Cu-P 化学沉积

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