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由两步烧结法获得的机械性能增强的无压烧结碳化硅
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将两步烧结法（TSS）应用到涂覆有硼和碳的碳化硅无压烧结中。TSS-SiC的显微结构和机械性能与用普通热循环获得的烧结CS-SiC进行比较。
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