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H型坯连铸中间包传热及夹杂物去除的仿真研究

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以H型坯连铸中间包为研究对象，采用FLUENT软件建立三维几何模型，模型研究了不同控流装置参数下中间包温度场分布及夹杂物上浮去除状况，研究结果表明，倒流孔直径

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